一直平穩(wěn)前行的PCB業(yè)2006年初即遭遇原材料漲價；7月1日歐盟環(huán)保法規(guī)生效。面對日益激烈的全球化競爭，如何把握產業(yè)機遇，如何化解原材料漲價帶來的壓力，在新的綠色時代進一步發(fā)展壯大？在近日舉辦的“2006年電路板產業(yè)發(fā)展和企業(yè)管理論壇”中，業(yè)界專家與企業(yè)代表就此話題展開了深入的論述。

　　PCB面對原材料漲價

　　原材料漲價一直是PCB業(yè)繞不過的關卡，而考驗一直在持續(xù)。香港迎富集團副總裁葉云水表示，PCB原材料漲價首先是從銅開始漲價的，銅漲價，銅箔及板材隨之大漲。東莞聯(lián)茂電子科技有限公司副總經理陳郁弼表示，目前銅箔供不應求，調高售價在所難免。此外，玻璃布市場供貨緊張，樹脂價格會緩步持續(xù)增高。在電子布方面，有專家分析說2006年全國將耗用電子布8.32億米，2006年全國電子布總產量預計可以達到7.5億米，這意味著市場還缺8000萬米電子布。中國玻璃纖維工業(yè)協(xié)會顧問危良才表示，現在G-75電子紗每公斤已達1.75美元～1.80美元，7628電子布每米已達0.78美元～0.80美元，不排除近來還有上漲的可能。他還指出，今年下半年有一些企業(yè)新建電子布生產線，屆時將有大批電子布投放市場，電子布市場熱銷預計到年底才能逐步緩和。

　　“整個基板所需三大原材料基本在一年以內仍呈上漲趨勢，但現已上漲到高位，再上漲空間不大?！标愑翦霰硎尽Ｋ€指出，8月份所有的CCL廠商不會有庫存，生益、聯(lián)茂、南亞等CCL大廠因成本壓力大，已將價格上漲8%-15%。而基板價格如何調整，要看供求狀況。

　　展望接下來的日子，PCB廠上有關鍵原物料報價漲翻天的壓力，下有高成本無力轉嫁的問題，在上下夾擊下，體質不佳且苦撐已有一段時日的PCB廠如何突破重圍？

　　葉云水表示，對于PCB企業(yè)而言，要想向下游整機企業(yè)提價不容易，PCB欲提價，客戶可以選擇另外廠家做，這就是市場經濟殘酷的現實。所以PCB企業(yè)面對上游產業(yè)漲價壓力，最終往往也只有以犧牲自我利潤為代價。雖然不能一概而論，但PCB企業(yè)練好內功，向管理要效益始終是第一要務。

　　葉云水強調，面對原材料漲價壓力，企業(yè)一是要自己內部進行消化，在成本控制上做工作，包括材料、制造等環(huán)節(jié)，并著力提高人工效率；二是看產品、看供需情況，上游產品并不只是所有原材料都漲價，有些可以壓價。對PCB企業(yè)而言，品質、交貨、價格和服務這四大要素必須形成自己的特色，形成自己的競爭力。

　　漲價只是市場暫時的起伏，有實力的企業(yè)應能抗衡。隨著RoHS指令的實施，環(huán)保成為PCB業(yè)面臨的新課題。在這方面，PCB企業(yè)還需從原材料、生產、廢水處理等各個環(huán)節(jié)入手把關，從長計議，來適應新的挑戰(zhàn)。

　　我國PCB產業(yè)狀況喜中有憂

　　在題為“兩岸電路板及設備市場趨勢分析”的報告中，臺灣工研院產經中心黃進華經理指出，全球PCB業(yè)依舊保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，2005年到2008年產值年均增長率保持在7.8%。從產能擴充的角度看，中國內地在2006年將成為產值的領導者。黃進華進一步指出，從全球PCB市場產品走勢來看，封裝載板、微孔板需求會增長，而軟板(FPC)則是未來PCB的成長明星產品。

　　如今中國內地PCB市場可謂群雄并進，各路廠商在中國內地大規(guī)模發(fā)展，形成布局完整、產品線廣泛的格局，在內地PCB市場中彰顯強勢。黃進華指出，在中國內地2005年PCB產值達866.4億元的分布中，實際由內地本土所貢獻的產出值比例很小，折射出我國內地PCB繁榮背后的隱憂。

　　我國近年來電子信息產業(yè)高速發(fā)展，但PCB產業(yè)卻遠遠落后于整體電子信息產業(yè)的增長幅度，特別是多層板、HDI板的產量更遠遠落后于市場的需求，需大量仰賴外部，因而我國PCB產業(yè)仍有相當大的發(fā)展空間。黃進華指出，我國PCB差距體現在以下幾個方面：一是中小型及民營廠商的生產能力與技術水準大都圍繞在低端產品；二是沒有被國際接受的工業(yè)標準；三是缺少公認的品牌；四是無力從事研發(fā)；五是高端設備、技術多掌握在外資企業(yè)中；六是尚未形成配套齊全、行業(yè)自律的市場；七是廢棄物的處理尚未達到環(huán)保標準；八是復合型人才亟待

　　培養(yǎng)。為此，他建議，PCB企業(yè)可尋求高利潤率產品，介入轉型到高端產品線如以軟板、軟硬結合板、LCD板、TFT面板的Source板、汽車電子板、內存或記憶卡板、內存模塊板，甚至十層以上PCB板等。

　　顯示產業(yè)帶動軟板需求增長

　　消費電子已成為帶動PCB業(yè)需求增長的驅動力。隨著平板顯示終端產品的日益廣泛，盡管各種平板顯示(FPD)需要的只是普通PCB板，但其巨大的需求卻帶動了PCB行業(yè)。而新型顯示技術TFT與PDP則對柔性電路板(FPC)的發(fā)展起到了革命性的推動。清溢精密光電(深圳)有限公司副總經理龐春霖指出，伴隨各種整機需求的增長，新型平板顯示與PCB的依存關系更加突出，并形成了共同發(fā)展、互生互利的局面。

　　一般而言，TFT模組多采取3塊或4塊PCB+多塊FPC(柔性電路板)模式。其中PCB主要為電源板、信號板、掃描板等，使用的多為四層或六層的多層板。而對于柔性電路板(FPC)，TFT則與其在數量和質量上有更加密切的關系。由于每個驅動IC都需要一張FPC作為承載，從而帶動了FPC的需求。如一個15英寸以上的TFT模組，在需要8張到14張COG柔性電路板的同時，也需要4張到6張起連接作用的FPC。龐春霖指出，由于TFT在TV、筆記本和監(jiān)視器上的廣泛應用，其不可限量的市場空間也將對PCB與FPC產生不可忽視的影響。

　　而PDP對PCB增長的貢獻在擴大。據DisplaySearch數據顯示，2005年全球PDP(等離子顯示器)的出貨數量已升至715萬臺，2006年將突破1000萬臺。PDP模塊采用的“4塊PCB+多塊FPC”的連接方式，其中4塊PCB主要是電源板、驅動版、數據與控制板、圖像接口板。與TFT類似，在2003年～2005年的發(fā)展中，PDP的長足進步也帶動了FPC與PCB產業(yè)的發(fā)展。龐春霖表示，PDP同樣需要FPC來承擔驅動IC和主板連接，因此在數量上也同樣需要比較多的FPC，這將促進對FPC的需求。

　　在OLED模塊方面，一種是采用STN的COF+PCB方式，另一種是在大尺寸OLED上，由3塊到4塊PCB與若干FPC組合而成的方式。目前由于OLED本身顯示尺寸的原因，因此對PCB的需求數量和面積還不是很大。